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SAC57D53MDVMO 零件图片（仅供参考）

SAC57D53MDVMO
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SAC57D53MDVMO 规格参数

  • 型号:SAC57D53MDVMO
  • 品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
  • 封装:516-MAPBGA（27x27）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 3MB FLASH 516BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:南皇电子 停止提供
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-A5/M4/M0+
  • 内核规格:32 位三核
  • 速度:80MHz，160MHz，320MHz
  • 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，LINbus，SPI
  • 外设:DMA，LCD，LVD/HVD，POR，PWM，WDT
  • I/O 数:-
  • 程序存储容量:3MB（3M x 8）
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:2.3M x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3.15V ~ 5.5V
  • 数据转换器:A/D 24x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:516-MAPBGA（27x27）
  • 封装/外壳:516-BGA
  • SAC57D53MDVMO，NXP（恩智浦）产品一站式供应商。
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SAC57D53MDVMO 基本参数：

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