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零件图片（仅供参考）
LPC18S30FET256E
规格参数
  • 制造商产品型号：LPC18S30FET256E
  • 制造商：NXP USA Inc.
  • 描述：IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA
  • 产品系列：嵌入式 - 微控制器
  • 包装：托盘
  • 系列：LPC18xx
  • 零件状态：有源
  • 核心处理器：ARM? Cortex?-M3
  • 内核规格：32-位
  • 速度：180MHz
  • 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，Microwire，QEI，MMC/SD，SPI，SI，SP，ART/USART，USB
  • 外设：欠压检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT
  • I/O数：164
  • 程序存储容量：-
  • 程序存储器类型：ROMless
  • EEPROM容量：-
  • RAM大小：200K x 8
  • 电压-供电(Vcc/Vdd)：2.2V ~ 3.6V
  • 数据转换器：A/D 8x10b；D/A 1x10b
  • 振荡器类型：内部
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
  • 安装类型：表面贴装型
  • 产品封装：256-LBGA
  • LPC18S30FET256E，NXP（恩智浦）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LPC18S30FET256E
  • 原始制造厂商：NXP（恩智浦）
  • 技术标准参数：IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - 微控制器
  • 点击此处查询LPC18S30FET256E的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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