专注IC芯片销售十多年,服务全国数百家制造企业及科研院校,只为成为您所值得信赖的IC供应商!
零件图片(仅供参考)
规格参数
制造商产品型号:LPC18S30FET100E制造商:NXP(恩智浦半导体)描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 100TFBGA产品系列:嵌入式 - 微控制器包装:托盘系列:LPC18xx零件状态:有源核心处理器:ARM Cortex-M3内核规格:32-位速度:180MHz连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,IrDA,Microwire,QEI,MMC/SD,SPI,SI,SP,ART/USART,USB外设:欠压检测/复位,DMA,IS,POR,WDTI/O数:49程序存储容量:-程序存储器类型:ROMlessEEPROM容量:-RAM大小:200K x 8电压-供电(Vcc/Vdd):2.2V ~ 3.6V数据转换器:A/D 4x10b;D/A 1x10b振荡器类型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)安装类型:表面贴装型产品封装:100-TFBGALPC18S30FET100E,NXP(恩智浦)产品一站式供应商。
NXP(恩智浦)被热门搜索和购买的相关器件型号
评估板 - DC-DC 与 AC-DC(离线)SMPS